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바이오 칩 제작을 위한 메탈 배선 형성 기술 실용화
바이오 칩 제작을 위한 메탈 배선 형성 기술 실용화
지식재산권 : 유
기술분야 : 기계/소재   기술유형 : 특허
개발상태 : -   기술번호 : 대표012
보유기관 : 창원대학교   보유국가 : 대한민국
기술가격 : 협의  
 
기술개요
유연한 기판 위 메탈 배선 형성을 위해 Roll to Roll 시스템에 효율이 높은 유도가열 공정을 적용한 기술임
 
기존기술 한계
기존 Roll to Roll 시스템은 생산성을 높일 수 있는 장점이 있지만 다양한 외란요소가 발생하여 미세한 장력제어가 핵심임
 
개발기술 특성
- Roll to Roll 시스템과 유도가열 시스템의 최적 구조 설계

- 금속 잉크 소결을 위한 최적 유도가열 조건 결정

- 균일한 유도가열을 위한 최적 코일 형상 설계
 
기술완성도
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기술구현
1. 유연한 기판위의 금속배선 형성을 위하여 최적의 유도가열 시스템 변수(기판과 유도가열 시스템간의 거리, 유도가열 코일의 최적형상 및 횟수, 배선 소결특징)을 확립
2. 선폭이 큰 배선의 형성 경로의 경우 유도가열공정이 적용
3. 선폭이 좁은 배선 형성 경로의 경우 레이저를 이용
 
주요도면, 사진
Screenshot_1.jpg
 
기술활용분야
바이오 칩, 유연기판 등
 
연구자 정보
성명 : 조영태
소속 : 창원대학교
연구분야 : 기계공학
 
기술원문
대표기술-1.pdf ( 207 KB )